明场晶圆缺陷检测成像系统仿真优化软件 (InspecGo!)

InspecGo! 是一款全国产化的晶圆掩模明场缺陷检测(BFI)成像系统仿真优化软件,用于模拟晶圆缺陷明场检测全过程,通过开展检测灵敏度仿真分析,指导 BFI 设备开发、优化检测配置、完善检测算法、评估检测性能,提高设备研发效率、降低成本并缩短研发周期。

InspecGo! 软件总体功能示意图

明场缺陷检测(BFI)设备

  • IC制造工艺控制与良率管理的关键
  • 大视场、宽带、高 NA 成像光路
  • 多种晶圆缺陷的高灵敏、高效率检测

晶圆缺陷检测必须解决的难题

  • 缺陷检测的极限灵敏度如何确定
  • 设备总体与单元技术指标如何分解
  • 不同种类缺陷检测参数如何配置

明场晶圆缺陷检测仿真流程图

InspecGo! 软件总体流程框图

软件主要功能

01

复杂晶圆结构与缺陷定义

  • 周期 / 非周期晶圆结构
  • 跨尺度结构与缺陷定义
  • 任意层数复杂堆叠结构建模
  • 深埋与跨层缺陷模拟
  • 材料光学数据库 + 用户自定义材料光学常数
02

灵活的矢量光学成像系统配置

  • 照明光源:支持自定义形状、偏振、波长等
  • 成像透镜:支持光瞳形状、NA、放大倍率调节
  • 像差配置:支持波像差、偏振像差、离焦设置
  • 矢量成像:支持全矢量部分相干Abbe成像模型
03

形式丰富的输出结果

  • 计算结果同时支持图形化显示和数据展示
  • 可独立保留中间计算结果与最终计算结果
  • 支持高精度的差分结果计算
  • 支持用户自定义的批量化计算与结果导出
04

定制化后期图像处理与灵敏度分析工具箱

  • 成像质量综合量化分析
  • 缺陷检测极限灵敏度分析
  • 缺陷检测设备配置条件优化
  • 定制化缺陷分类及阈值过滤功能
  • 内嵌 Die-to-Database 缺陷检测核心算法

赋能先进制造,加速工艺创新

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